高通7奈米有變 牽動台積

市場傳出,

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,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)雖然打算要將7奈米的訂單轉向台積電,

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,但是目前7奈米光罩仍未定案,

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,代表7奈米產品的藍圖可能出現了變數。高通新一代驍龍845平台處理器將於今年登場,

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,繼續採用三星10奈米LPPFinFET製程;但市場早已普遍預期,

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,高通下一代產品將進入7奈米時代,

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,並將轉回台積電生產。不過近期市場傳出,

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,高通7奈米產品最重要的光罩部分遲未定案,

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,腳步有放緩跡象。去年12月初,

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,高通舉辦第二屆年度驍龍(Snapdragon)技術高峰會時曾表示,台積電和三星都是非常好的合作夥伴,但2018年會使用哪個製程,要考量技術節點、效能、產能和成本等,目前言之過早。當時,高通的這個說法為外界留下了不少的想像空間 。台積電於18日在法說會指出,今年行動平台高階機種出貨下降、中高階機種成長,整體行動裝置晶圓出貨量將下滑,但因半導體價值提升,因此行動裝置平台營收將與去年持平。法人認為,蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在台積電生產,若高通7奈米確定在台積電投片,台積電今年行動裝置平台營收應不會只有持平,有可能高通7奈米投片計畫確實出現變數。對手機晶片廠來說,不僅高階機種賣不動,且手機品牌廠也多數自製部分手機晶片,因此今年競爭重點將在中低階市場,除了聯發科早已宣布將重點放在12奈米的曦力P系列外,高通更將中階的600系列提早拉進10奈米製程,等於決戰中階市場。,

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