整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)經過長達二年的殺價競爭,
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,第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉,
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,包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案,
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,幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦(6147)受惠於TDDI封測訂單湧入,
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,產能已被塞爆,
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,訂單能見度看到明年第2季。此外,
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,在京東方等大陸面板廠產能支援下,大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重,TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶(COF)封裝,頎邦明年上半年接單全滿,業者不排除再度漲價。 看好相關題材的投資人,建議布局價內外10%內且距到期日兩個月以上商品。(華南永昌證券提供)經濟日報提供 分享 facebook,