精測總經理黃水可。 記者簡永祥／攝影 分享 facebook twitter pinterest 精測近六季EPS 圖／經濟日報提供 分享 facebook twitter pinterest 上櫃新兵精測（6510）昨（24）日參加櫃買中心法說會，
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，總經理黃水可表示，
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，精測因建立高技術門檻，
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，半導體先進製程要求晶圓檢測精細度升高，
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，將成為推升精測營收和獲利最大動能。精測因具有獨到技術，
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，3月下旬以每股360元上櫃以來，
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，股價一路走揚，
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，昨天收盤價749元，累計掛牌約兩個月以來，漲幅逾一倍，是現階段台股第三高價股，僅次於大立光與漢微科，備受法人關注。法人看好，精測本季受惠客戶16奈米製程測試設計定案，薄膜多層有機載板（TFMLO）和探針卡需求可望放量，加上大陸IC設計客戶和晶圓測試台廠需求量增，單季合併營收增幅可達二位數，獲利同步向上。對於法人預估數字，黃水可表示，精測的產品完全是因應解決客戶技術需求，無法做預測性規畫，因此無法提供本季的營運預測。他強調，全球大約有七成左右的手機應用處理器（AP）晶片，採用精測的測試板產品，雖然有些晶片廠會考慮分散風險，但截至目前為止，仍是各主要晶圓廠和測試廠首選供應商。黃水可昨天花了很多時間說明精測是全球唯一具備從設計、製造到組裝等垂直整合提供高精密晶圓測試板和探針卡廠商，非競爭同業可比擬，尤其是半導體製程愈先進，對精測產品依賴度更高。他說，以業界預估的2016至2019年全球晶圓發展趨勢來看，28奈米對精測產品複合成長率約2%，但在16/14奈米，年複合成長23%，進入10奈米製程，將達403%，由此可以看出製程愈先進，推升精測成長動能愈強。精測相關權證 圖／經濟日報提供 分享 facebook twitter pinterest，