高投入高風險…挑戰大

大陸手機行業的競爭已進入核心技術競爭的階段,

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,各家開始競相投入研發自家手機晶片,

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,不過除了面對人才缺乏,

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,還要有高投入、高風險、回報週期長的準備。第一財經日報報導,

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,上海市積體電路行業協會秘書長徐偉曾表示,

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,由於產業迅速發展,

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,晶片人才缺口巨大,

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,企業想辦法吸引人才,特別是製造業。 「中國積體電路產業人才白皮書」指出,到2020年前後,我國積體電路行業人才需求規模約72萬人左右,而大陸現有人才存量40萬人,人才缺口將達32萬人。面對手機廠商的入局,紫光展銳CEO楚慶曾表示,現在有一些公司在做晶片,本質上是一件好事,但手機廠商的模式是短週期,而晶片是長週期,這兩種不同的模式要在同一家公司相容還是很難的。華為曾透露7奈米的麒麟980研發費用遠超業界的預估;展銳的一名工作人員則表示,光流片就特別費錢,還有團隊的持續投入,累計參與項目工程師有上千人。鳳凰科技報導,造晶片同時也是一條充滿選擇的道路,需要提前兩三年預判行業的發展趨勢,每一步都如履薄冰。,

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