印刷電路板上游銅箔基板廠聯茂（6213）、台燿昨（15）日舉行股東會，
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，都釋出迎接傳統旺季訊息。聯茂更宣示明年手機用無鹵素基板業績翻倍、未來三年拚重返前三大廠目標。聯茂、台燿股東會都通過配息1.6元等議案，
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，以聯茂昨天收盤價31元計算，
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，現金殖利率5.2%。台燿則4.4%。聯茂、台燿在股東會上表示，
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，正面看待下半年營運。聯茂今年首季手機用無鹵素產品營收占比約一成，
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，目標明年手機用無鹵素產品營收占比提升至20%，
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，帶動獲利成長，目標在三年後重返全球前三大銅箔基板供應廠。聯茂去年為全球第六大銅箔基板廠，緊追台光電。建滔化工、南亞、生益、松下電工是前四大廠。，