進入傳統產業淡季，
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，IC載板在下游終端客戶補庫存告一段落下，
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，部分廠商產能利用率下滑，
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，法人機構考量時序處於第1季傳統淡季，
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，目前對產業維持中立評價，
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，不過在物聯網等新應用興起下，
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，族群前景可望持續成長。台新投顧經理范婉瑜指出，由於中國智慧型手機市場成長趨緩，IC載板相關供應鏈營收在去年第3季就已旺季不旺，今年2月營收延續淡季表現，然就長期而言，未來在智慧型手機與平板電腦等手持式產品對細線距需求持續不變，加上物聯網應用萌芽，營運將漸入佳境，整體而言，未來無論是傳統載板或通訊類FC CSP載板、SIP主板需求，均可持續緩步成長。分析師指出，南電2月業績下滑，主要反映下游PC端應用需求持續低迷，營運僅由汽車用PCB與其他傳統網通PCB板出貨支撐營收，不過在未來穿戴式行動裝置與物聯網產業應用高度成長帶動下，預期多角化布局成效可望逐步顯現，預估今年營收313億元，年增4.5%，稅後純益5.25億元，每股純益0.81元。景碩預期未來半導體產業三大應用將帶動營運成長，首先是運算CPU等晶片在手機與終端消費應用比重會持續增加；第二是工業電子將是接下來明顯成長領域，其中包含基地台與伺服器產品，可望有明顯成長力道，第三是住家、智慧城市及穿戴裝置與物聯網相關領域，都開始成為主要成長趨勢。景碩將持續擴大投資與提升技術，以掌握半導體製程持續朝向14、10與7奈米方向發展帶動的成長動能，預期今年營收242.05億元，年增5%，每股純益6.7元。，