受惠於蘋果、三星等國際品牌廠即將於下半年推出新品，
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，及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長的帶動下，
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，預料將為矽品（2325）、日月光（2311）、京元電、矽格等IC封測廠後市挹注強勁成長動能。
資策會產業情報研究所（MIC）半導體產業分析師楊尚文表示，
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，接下來應可見到整體IC封測業者業績成長動能轉強，
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，並於第3季達到高峰，
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，預估IC封測產業下季平均季增率將達8%，
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，優於上游晶圓代工業者。
楊尚文分析，因應一線國際大廠客戶的需求，台積電先進製程產能大幅推進，使得矽品與日月光今年高階封測產能塞暴，預期至下半年仍將會供不應求，而中國自主品牌的崛起與超高解析度電視滲透率的逐步提升，則帶旺國內整條面板驅動IC供應鏈，包括上游晶圓代工至頎邦、南茂、京元電等封測廠都出現嚴重的供給缺口。，