太陽能矽晶圓廠國碩（2406）昨（21）日宣布，
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，完成4.5億元有擔保交換債募集作業，
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，為擴充產能備足銀彈。
國碩表示，
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，這次有擔保交換債是第二次發行，
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，，
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，交換標的為「達邁」股票，
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，募集總金額4.5億元為上限，
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，轉換價格為每股40元，為期三年，至106年到期，昨天已全數募集完成，轉換溢價率高達25%。
國碩強調，此次募集交換債4.5億元資金，將充實營運資金，使財務結構更為健全，同時因應市場需求狀況持續擴充產能，為下半年中、日、美、歐、澳及中東等市場裝置需求量增加，預先做準備。
國碩強調，目前太陽能矽晶圓年產能已達650MW至700MW（百萬瓦），產能利用率維持滿載狀態，接單狀況良好，下半年因市場仍然趨熱絡，不排除增設其他矽晶設備及擴增產能，朝1GW（10億瓦）目標邁進 。
至於交換標達邁公司，是國碩轉投資公司，第2季產能滿載，新生產線預計於第3季加入量產，未來擴產效益可期。
國碩表示，由於達邁技術具有高度門檻及材料特殊性，產品供應商數量與碩禾電材類似，全球僅約五家供應商，其PI軟板，今年下半年切入iPhone手機供應鏈、觸控面板及穿戴式裝置等熱門產品，市場需求量看俏，未來營收及獲利。，