蘋果直搗高通地盤 將聘1,200研發人才

蘋果6日宣布,

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,未來三年將在加州聖地牙哥增聘1,

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,200名精通軟、硬體工程的員工,

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,被外界視為是要直搗纏訟對象高通(Qualcomm)的總部地盤,

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,也反映蘋果追求自行研發數據機晶片、減少依賴供應鏈的決心。蘋果去年12月就曾提到計劃擴編聖地牙哥團隊。蘋果副總裁雷斯普與聖地牙哥市長弗爾克納6日共同宣布,

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,蘋果承諾在當地增聘員工從1,

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,000人提高至1,

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,200人,

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,職位與軟體和硬體的各種專門工程領域相關,

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,且今年底前將聘用約200名員工。 此時正值蘋果與高通陷入跨國訴訟戰,高通指控蘋果侵害專利,蘋果則控告高通對數據機晶片相關專利收取過高的授權費。路透上月報導,蘋果已將自家的數據機晶片工程團隊從供應鏈部門,轉調入蘋果內部硬體技術部門,顯示蘋果尋求將曾向高通購採購的數據機晶片技術,改由自家研發。蘋果近期已停止採用高通製的數據機,改採英特爾的晶片。聖地牙哥將成為蘋果軟硬體工程人才匯聚的重鎮之一。根據市長弗爾克納辦公室,蘋果還計劃在當地設立占地數千平方呎的辦公室、實驗室與研究空間,以容納這些新員工。,

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