科技業下一個重大突破的祕密是「堆疊晶片」，
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，把又平又薄的微晶片，
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，像鬆餅般地堆疊，
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，以提高效能、耗電效率及運算能力等效益。華爾街日報報導，
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，現在晶片設計人員不光注意晶片的長度和寬度，
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，也會留意厚度。若沒有這項堆疊技術，
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，蘋果就不可能推出Apple Watch，
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，不會有三星先進固態記憶體，也不會有輝達的人工智慧系統。眾人可以將3D堆疊技術想像為城市規劃，沒有堆疊技術，微晶片就會散落在電路板各個角落，零件愈多，微晶片散落得愈遠。但若有人開始堆疊晶片，就能看到類似美國矽谷的市容，每個東西都能挨得近一點。堆疊技術的優點純屬物理性：若電子透過銅線跑很遠的距離，便需要更多電力，產生更多熱量。ARM研究公司未來矽谷科技部門主管耶里克表示，堆疊晶片的效率比較高，產生較少熱量，能以閃電般的速度進行傳達。雖然3D微晶片的原理簡單，但生產起來不容易。儘管這項技術可追溯到1960年代，但現在市面上看到的堆疊晶片推出時間不過五年，出現變化的起因是工程師開始找不到其他辦法來提升微晶片的效率。蘋果晶片堆疊兩層，但三星的晶片堪稱高樓大廈，三星用來儲存手機、照相機和筆電資料的V-NAND快閃記憶體堆疊了64層晶片。，