精測（6510）昨（2）日公布第3季財報，
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，每股純益為5.46元，
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，累計前三季每股純益為16.82元。精測第3季合併營收9.3億元，
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，為歷年同期次高，
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，季增4.5％，
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，毛利率為50.1％，
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，晶圓代工客戶占比約超過六成，仍為主要營收來源。該公司前三季合併營收為25.6億元，每股純益16.82元。 精測表示，在研發團隊努力下，徹底排除困擾數月的高溫測試可靠度疑慮，毛利率可望逐季恢復水準，該公司也因此建立高溫測試的可靠度完整解決方案，墊高技術門檻。此外，精測也採多元產品策略以控管風險，持續發展各式應用探針卡，目前AP、ASIC及RF應用領域已獲客戶採用，其它還有多項應用領域，預計在明年第1季有機會取得客戶訂單。精測指出，隨著5G及AI到來，建構於此基礎上的各式應用，從雲端、邊緣到終端將紛紛展開，其所需晶片必然百家爭鳴，將創造許多晶圓測試探針卡的新商機。另外，精測新建的營運研發總部，預計將於2019年第3季完工啟用。，