欣興（3037）為擴產IC載板及應用需求、規劃明年資本支出160億元中，
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，將用於投資台灣百億元，
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，台灣楊梅新廠已經在8月動土。在營運方面，
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，今年第2季PCB與HDI稼動率小於八成，
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，在傳統旺季第3季估計PCB稼動率八成至八成多、HDI八成五到九成，
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，載板部分稼動率維持75~80%左右、是季節滿載水準。 在價格上，
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，欣興指出，
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，載板是中長期合作夥伴不會隨意漲價，
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，投資新設備部分初步貢獻不大，
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，整體看來，手機旺季HDI與PC需求增加，主要是來自HDI與PCB稼動率改善。看好相關題材的投資人，可挑選價外15%以內且距到期日100天以上相關認購權證，伺機介入。（中國信託證券提供）經濟日報提供 分享 facebook，