5G商轉 半導體3強首波吃香

5G明年商轉,

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,業界預期上游龍頭大廠台積電(2330)、日月光(3711)、聯發科(2454)是優先受惠第一波,產業鏈效應逐漸擴散至通訊、電源管理、MCU、射頻WiFi等領域。台積電7奈米提供全球創新使用者最新製程技術,全球市占率第一,未來5G及AI等高速運算需求普及,台積電5奈米將優先受惠於科技創新應用,目前華為旗下海思麒麟系列晶片,將於明年投入5奈米製程,預料高通也將投入台積電最新製程,蘋果明年新A系列處理器也將投片5奈米,業界預料,台積電5奈米一推出,將即時直接受惠於5G及AI產業趨勢帶動,初期即可享有高市占率,延續先前7奈米業界領先優勢。 AI未來深入類生活,串聯物聯網、自駕車、雲端運算、虛擬實境等等應用領域,所有產品問世都與半導體脫不了關係,台積電認為AI會是未來半導體持續成長推手,也由於人工智慧應用越來越成熟,會帶給人們更便利安全生活。AI高效能運算對於5奈米需求增加,台積電明年5奈米量產將優先受惠AI商機。聯發科於5G及AI布局完整,為2020年5G手機的全面爆發做好準備,除了與全球電信運營商逐漸完成5G生態鏈測試,首款5G單晶片採用台積電7奈米製程,今年第三季送樣客戶,預計在明年第一季客戶推出旗艦版手機將搭載該晶片問市,而2020年上半年再推出第二款5G單晶片,主要針對中階5G智慧型手機為目標,預計上半年便有客戶手機搭載此中階5G單晶片。聯發科推出Helio系列手機晶片均強調AI功能,過去幾年在終端人工智慧大力投入技術發展,擁有AI技術領導地位,獲得客戶極高評價,在語音助理、數位電視、網路連結設備等多項產品線持續維持成為全球市占率第一的IC設計公司。未來將持續把AI技術導入現有產品線,並拓展商機至各場域的應用上。 分享 facebook,

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