東芝公司宣布，
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，已開發出第二代19奈米製程技術，
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，本月將開始量產全球最小的64GB X2（2-bit-per-cell）新一代NAND記憶體晶片。
東芝表示，
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，已利用新一代技術開發出64GB X2的NAND記憶體晶片，
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，面積僅94平方毫米，
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，比上一代晶片縮小17%，
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，本月將在四日市工廠開始量產。東芝第一代19奈米製程的64GB晶片面積為112.8平方毫米。
新一代NAND晶片透過獨特的寫入技術，寫入速度最高可達每秒25MB，是全球最快的X2晶片。
東芝也在開發採用該製程的X3 TLC NAND晶片，目標在第2季開始量產。TLC晶片首先將搭載智慧手機和平板電腦的嵌入式快閃憶體（eMMC）裝置銷售，最後將拓展至個人電腦（PC ）的固態硬碟（SSD）。目前唯一一款TLC等級SSD是三星的840 Series。
NAND記憶體廣泛用於數位相機、智慧手機和平板電腦等行動裝置，晶片尺寸縮小可望使產品變得更輕、更小巧、容量也跟著變大。
業界將密切觀察第二代製程晶片要多久才能打入市場，以及新晶片是否將促使製造商進一步降價。，