全球半導體廠逐步轉向輕晶圓廠（fab lite）或無晶圓廠，
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，日廠尤其明顯，
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，為台灣晶圓代工廠和封測廠注入活水，
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，今年各廠產能滿載即可印證。
研調機構IC Insights曾發布調查指出，
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，過去五年內，
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，全球半導體共關閉72座晶圓廠。其中，
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，高達65%為8吋和6吋晶圓廠，
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，12吋廠占了11%。這代表全球半導體業確實走向輕晶圓或無晶圓廠，
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，不願揹負龐大的產能壓力。IC Insights調查指出，
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，從地區別來看，日本是近五年這波關閉晶圓廠最頻繁的區域，總共關閉了28座廠，其次是北美關閉23座與歐洲關閉15座。
IC Insights並認為，今年持續會有晶圓廠瀕臨關廠危機，包括英特爾位於美國的8吋晶圓廠Fab 17、國際整流器（IR ）位於南威爾斯的6吋晶圓廠Fab 10、瑞薩半導體的二座6吋與一座5吋晶圓廠、恩智浦的5吋與4吋廠各一座、松下半導體生產光電元件的一座3吋GaAs晶圓廠等，合計將有九座晶圓廠吹熄燈號。除關廠外，售廠也是各半導體廠的另一個選項，包括瑞薩、松下等，都已處分或傳出售廠計畫。，