報系資料照片 國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告,
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,6月北美半導體設備製造商出貨金額為24.8億美元,
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,比5月下滑 8%。 分享 facebook 晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息,
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,雖比去年同期成長8.1%,
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,卻是今年首見出貨下滑,反映半導體廠下半年資本支出趨保守。SEMI表示,整體來看今年每月出貨金額仍優於去年同期,還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。經濟日報提供 分享 facebook 台積電稍早在法說會中宣布,下修今年資本支出約一成, 由原訂的115億到120億美元,降至105億到110億元,6月開始逐步對北美半導體設備出貨帶來影響。不過短期來看,晶圓代工廠多釋出第3季旺季不旺現象,台積電第3季營收預估84.5億到85.5億美元,僅季增8%,聯電第3季需求預估僅持平。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年全球半導體景氣仍有不錯成長,綜觀上半年,除了6月下滑,前五月每月半導體設備出貨都成長,也明顯優於去年同期出貨水準,即使6月下滑,也比去年同期成長,因此持續樂觀看待今年半導體市場景氣。台積電則表示,下修今年資本支出,主要是設備付款遞延,時間從今年延後到2019年,此部分影響約7億美元。,