矽品董事長林文伯昨（2）日表示，
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，半導體景氣「最壞時刻已過」，
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，下半年應會更好。此外，
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，今年首季全球半導體矽晶圓出貨面積呈現季減、年減的「雙降」格局，
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，並下探五季來低點，
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，引發市場庫存調整仍持續疑慮，
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，國際半導體產業協會（SEMI）認為，
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，首季僅短暫調整，下半年將產業回溫。林文伯有「半導體景氣鐵嘴」之譽，過往矽品舉行法說會時，其對半導體景氣的看法，被法人視為判讀產業後市的重要風向球。不過，矽品併入日月光之後，就不再舉行法說會，「鐵嘴法說會談景氣」成為絕響。林文伯昨天參加聯發科執行長蔡力行獲交大頒授榮譽博士典禮會後，再次發表對半導體市場看法。 經濟日報／提供 分享 facebook 林文伯指出，今年全球景氣相當不穩定，包括國際局勢、匯率波動都相當大，加上美中貿易戰雙方僵持，連動波及原物料也跟著波動，隨大環境轉弱，終端消費力跟著減弱，企業的投資也偏保守。他強調，由於整體半導體產業產值受記憶體波動影響相當大，只要DRAM價格跌個10%，產值就會掉很多，但「當大家都看不好的時候，應該就是景氣的谷底」，且依照目前情況看，電子產品訂單已逐步回溫，情況慢慢變好，下半年整體半導體景氣應會更好。此外，SEMI昨天發布最新半導體矽晶圓產業分析報告指出，今年首季全球矽晶圓出貨面積雙降，季減5.6%，年減1%，總面積為30.51億平方英吋，連續二季下滑，並下探近五季來低點，引發市場憂心矽晶圓需求減弱，是半導體庫存調整尚未結束所導致。SEMI報告表示，受到智慧手機、伺服器等終端需求不振，連帶拖累12吋晶圓廠產能利用率，使得主要應用在邏輯晶片、記憶體晶片的12吋半導體矽晶圓現貨價格率先鬆動，開始轉趨下跌，目前價格跌價壓力仍不小，僅應用在電源、車用等相關產品的8吋重摻矽晶圓的需求較為持穩。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，與去年的歷史高點相比，今年初全球半導體矽晶圓出貨量只是略為下滑，主原受到季節性淡季影響，以及產業正在進行庫存調整。儘管如此，下半年將產業回溫，帶半導體動矽晶圓出貨攀升。全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭認為，今年產業相當健康。她表示，與去年客戶排隊搶訂單的熱絡場景相比，今年這樣的情況不復見，不過，環球晶的生產線依舊滿載，僅部分客戶進行庫存調整。，