南韓政府19日表示，
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，未來十年將投資1兆韓元（8.63億美元），
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，培育下一代半導體產業。南韓科學部表示，
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，創新的人工智慧（AI）與系統單晶片（SoC）、低耗能與高性能新裝置、以及超微小製程，
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，將協助南韓克服大幅仰賴記憶體半導體的情況。南韓在過去五年已支出約1兆韓元，
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，投入研發與各種初步的可行性研究上。 在AI晶片領域，
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，南韓將聚焦於收購能整合神經處理元件（NPU）、超高速介面與相關軟體的平台技術。南韓科學部表示，
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，計劃與現有的無廠半導體公司合作，
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，建立一個能夠加速開發、節省資金並降低生產時間的平台社群。科學部指出，在下一代系統單晶片（SoC）方面，將聚焦於為未來的汽車、電子裝置、醫藥與生技、能源和機器人技術製造半導體，這將促進製造出更安全的自駕車、小型通訊晶片，以及更優異的擴增與虛擬實境晶片和面板。至於超微小製程，研發將著重於鞏固10奈米以下晶片的設備和元件，以及軟體領域。科學部已表示，今年將投入24.2兆韓元（210億美元）的預算，用於培育科學、科技及AI產業，由國家領導的研發預算將躍增18%。南韓政府的數據顯示，南韓去年晶片出口減少26%至939億美元，而全球記憶體晶片價格疲弱，導致南韓晶片出口額銳減。去年的晶片出口占比為17.3%，低於前年的20.9%。，