本報資料照片 分享 facebook 晶片大廠高通的5G系統單晶片（SoC）預計最快今年底量產，
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，先以驍龍7系列產品打頭陣，
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，將與聯發科首款5G系統單晶片正面對決，
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，手機晶片雙雄搶攻5G商機首度近身肉搏，
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，戰況可期。高通的5G產品發展快速，
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，領先同業，
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，今年搶先發表5G手機終端品牌多採用高通方案。但高通的解決方案一開始是採一顆處理器外掛一顆5G數據機晶片，
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，其陸續開發的5G數據機晶片包括X50與X55。今年初，高通在世界行動通訊大會（MWC）中宣布，將推出5G系統單晶片，將X55整合納入。 經濟日報提供 分享 facebook 高通初期以驍龍8系列處理器，如驍龍855╱855 Plus支援搭配上述5G數據機晶片，開拓5G市場。根據高通統計，到目前止，客戶端已有超過150個已問世或設計中的機種，是採用其5G晶片方案，與高通今年中公布的數字相比，已翻倍成長，顯見其在市場上優勢。外界預期，有別於初期的數據機晶片外掛方案，後續高通客戶應會偏向採納5G系統單晶片方案。市場推測，高通接下來要推出的旗艦級5G系統單晶片（暫名驍龍865）與中階晶片驍龍SDM7250，雖由三星代工，但後續可能於明年下半年推出、暫名驍龍875的晶片，將重回台積電懷抱，並採用5奈米製程生產。高通日前已宣布，規劃明年將其5G行動平台擴展至驍龍8系列、7系列與6系列，以加速5G在全球市場的大規模商用。高通第4季將推出的驍龍7系列5G系統單晶片，採用7奈米製程，目前已知獲包括OPPO、紅米、VIVO與LG等12家廠商採用。另外，高通也有驍龍6系列5G產品，搭載此晶片的5G裝置，預計2020年下半年問市。，