智慧手機品牌廠不斷傳出砍單聲，
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，影響台灣零組件廠商狀況不一。從手機晶片廠角度而言，
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，這一波下修主要以各品牌廠旗艦機種為主，
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，高通和三星陣營受創較大；聯發科今年在旗艦機種市占率衰退，
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，反因禍得福，
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，上游代工廠台積電相對受傷較輕。不過，蘋果iPhone X先前傳出賣不動跡象，甚至傳出急砍高階製程產品，也讓台積電、大立光受衝擊，大立光自法說會預告「12月營收下滑」後股價修正，一度跌破4，100元，現也僅維持在4，200元。業者指出，從2015年上半年，因為應用變多，智慧手機開始擴大體積、增加記憶體容量、拉高相機畫素，規格一路提升，驅動手機換機潮的末班車。但2015年下半年，市場進入「規格疲勞」期，轉以中價位或規格符合所需產品為主，2016年已開始賣不動，現象持續到今年。綜合供應鏈消息，這波智慧手機品牌廠砍單多集中在蘋果、OPPO和Vivo等三家旗艦機種，非旗艦機種也賣得不如預期，但整體狀況優於旗艦機種。其中，蘋果是以自家應用處理器（AP）搭配高通和英特爾的基頻晶片，OPPO和Vivo旗艦機則同樣選用高通驍龍660行動平台，在三星投片、以14奈米製程生產，這波下修潮主要影響高通和三星陣營，對聯發科、台積衝擊相對較小。蘋果AP和英特爾基頻晶片在台積電生產，台積電受蘋果iPhone X和iPhone 8銷售不如預期干擾，影響明年第1季營運動能。，