雍智科技董事長李職民 記者簡永祥／攝影 分享 facebook 有小精測之稱的IC測試載板新兵雍智科技（6683）今年1月23日已通過上櫃審議委員會審議，
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，推估最快時程，
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，可望於4月23日上櫃掛牌。主辦承銷商凱基證券表示，
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，雍智將以1，
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，668張新股參與競價拍賣，
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，每股參考價62至90元，
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，掛牌後股本將由目前2.46億增至2.7億元。雍智成立於2006年8月，
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，原主力客戶為聯發科，
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，後來隨著手機由2G逐步推進至4G，
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，產品線由IC測試載板延伸至晶圓深針卡和IC老化測試板，目前主力客戶還包括台積電、日月光、海思等IC設計、製造和封測大廠。 雍智去年合併營收6.48億元，每股純益5.94元，優於前一年的合併營收5.54億元、每股純益4.39元。今年前二月營收1.3億元，年增21.6%。雍智董事長李職民表示，今年在IC測試載板需求回溫、晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板產品持續增添營收動能，以及新客戶的三大動能成長加持下，今年營收和獲利可望遠於去年，估計營收成長雙位數，毛利率維持50%以上的水準。雍智總經理盧俊郎表示，營收結構IC測試載板占68%至69%、探針卡測試載板占15%，IC老化測試載板占12%。今年探針卡測試載板和IC老化測試載板都會大幅成長，是今年二大成長動能，營收增幅可達四成之多。盧俊郎強調，隨著5G發展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達IC整合RF射頻與影像感測晶片、人工智慧、巨量資料高速運算等，IC高頻高速運算等多項終端應用的發展已是必然趨勢，IC設計及封裝測試也須注入新的整合技術，對今年業績成長深具信心。雍智目前IC測試載板專注在研發和組裝，載板中的印刷電路（PCB）均委外代工，代工廠以日本、南韓為主。，