世界看上5G發展前景,
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,各國如美國、日本、韓國、歐洲近年積極發展5G,
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,2025年全球5G市場上看2,
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,510億美元,
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,也將為產業乃至生活帶來巨大改變,
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,這也是各國積極部署5G的重要因素。在全球5G產業競局中,可看見台灣的三大機會。首先是制定標準,搶占先機。我國發展5G與過去3G、4G時代不同,在標準訂定前就已參與標準制訂。國際行動標準組織3GPP預計2019年底才能完成國際電信聯盟(ITU)IMT-2020全部指標要求的完整5G標準,但我國已握有「標準必要專利 (Standard Essential Patent,SEP)」,在國際上爭取話語權及專利授權商機。 依歐洲電信標準協會(ETSI)統計,我國已申請並於ETSI宣告5G SEP的企業,如華碩、宏達電皆超過200件,聯發科、工研院約近50件,還有宏碁等,申請專利多在5G通訊傳輸穩定度、傳輸速度,顯示台灣對於增進5G通訊傳輸速率與傳輸穩定度,有非常大的貢獻。我國IC設計大廠聯發科,5月時發表5G系統單晶片,預計將於2020年Q1推出首批旗艦型 5G 智慧手機給該公司的客戶。此5G系統單晶片將5G數據機與應用處理器整合,能大幅降低功耗與空間,就功能與功效而言,已與國際大廠並駕齊驅甚且領先。由於能提供更快數據傳輸頻寬與更低延遲的5G數據機晶片乃5G電信技術的核心關鍵組件,除5G智慧手機以外,還能應用至車聯網、路由器、平板電腦、穿戴裝置等各種設備。在經濟部支持下,台灣成立資通標準協會 (TAICS),整合國內廠商參與國際標準,成為台灣與國際接軌的管道,發揮以小搏大的力量。第二個機會是戰略性發展5G小型基地台(簡稱小基站,Small Cell),打造台灣自製通訊協定軟體。各界看好5G產業多在5G手機,主因手機市場量大,第二個市場量大的即是小基站。由於5G使用頻段相較4G來得高,就物理特性,訊號強度會隨距離而衰減,尤其是毫米波。因此若要提高5G的覆蓋率,就必須架設更多的基地台。過去3G、4G時代台灣廠商推出的小基站,硬體(晶片)與通訊協定軟體(Communications Protocol),多採用國外廠商方案,導致台灣廠商取得晶片與通訊協定的時間,可能比其他設備大廠慢,或因通訊協定軟體非自己開發,無法彈性因應客戶端需求修改產品,使產品在市場上競爭力較差。也因此小基站的架構逐漸走向白牌化,ORAN(Open Radio Access Network)分散式的開放性架構,不論硬體或軟體可個別進入市場,改變過去伺服器廠商無法切進電信設備的情況,讓國內伺服器廠商與網通廠商都有進入電信設備市場的機會。第三個機會則因5G高頻的通訊特性,將衍生出另一個台灣廠商的新機會。相較4G主要發展低頻通訊,高頻通訊特性完全不同,因此從材料、半導體製程到半導體封裝、關鍵元件等,都會產生新的產業鏈區塊。例如工研院也與產業合作研發高頻通訊發展接收機晶片、功率放大器、相位控制器等關鍵IC元件,輔導國內廠商進入高頻元件市場,也進而帶動國內半導體高頻製程與半導體高頻封裝產業等上下游。經由這些策略和努力,台灣成為全球四個能在2020年推出5G智慧手機系統單晶片(SOC)和5G小型基地台產品的國家之一,在5G這個全球競技場,台灣產業也找到大顯身手的立足點。(作者是工業技術研究院資訊與通訊研究所所長),