京元電:願與同業整併

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,引起國內封測業整合風潮。國內專業IC測試龍頭京元電(2449)董事長李金恭首度表態,

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,將持開放態度,

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,與同業洽商整併,

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,以因應產業大者恆大趨勢。李金恭的表態,

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,為台灣封測業展開第二波整併行動,

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,預留合作空間,

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,也為京元電是否加入日矽整合行列,

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,或是有陸資展開接洽入股,

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,增添想像空間。法人表示,全球晶片廠併購不斷,大者恆大趨勢確立,京元電近三年大舉擴充產能,成為主要大廠來台尋求合作的首選對象。雖然李金恭不願透露是否已與同業接觸接洽整併事宜,但他強調,目前京元電堅持在IC測試業建立核心技術,不會跨足封裝業,暫不考慮併購二線封裝廠。業界解讀,李金恭此言,等於排除收購台星科或其他二線封裝廠。李金恭表示,未來日矽整合,京元電堅守持續擴充IC測試專業領域,即使未加入日矽整合列車,也將因客戶考慮分散風險,轉移訂單的受惠廠商。據悉,除聯發科和海思、豪威成為京元電的主要營收來源之外,英特爾、賽靈思、輝達、意法半導體和博世等大廠,黏著度也愈來愈高,成為京元電營收優於同業的推手。對於同業矽格和欣銓相繼展開併購行動,分別收購誠遠和全智科,李金恭表示,這是封測因應晶片廠併購潮,不得不採取的應對之策。李金恭強調,京元電以建立自有測試機台,建立核心技術,兼和國際測試設備大廠愛得萬和泰瑞達等結盟,提供多元化測試服務的策略,已深受國內外晶片設計業和整合元件大廠(IDM)肯定,近來訂單逐年放大,提供晶片測試涵蓋涵蓋微機電元件(MEMS )、手機射頻晶片、LCD驅動IC、微控制器、利基型記憶體、影像感測器等半導體元件。,

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