世界行動通訊大會（MWC）將在西班牙時間下周一（22日）開跑，
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，非蘋陣營火力全開，
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，以三星、LG為首，
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，都將發表新機；大陸品牌小米也首度進軍MWC，
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，將發表小米5新機。台廠方面，
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，華碩第三代Zenfone也可望亮相。在西班牙巴塞隆納舉行的MWC為全球行動通訊產業年度盛事，
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，法人認為，
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，非蘋陣營在MWC大舉推出新機，聯發科、友達、彩晶等供應鏈有望迎接今年首波出貨高峰。今年MWC以「行動通訊就是一切（Mobile is everything）」為主題，除手機、網通新產品備受矚目外，預料也有更多車聯網、物聯網的應用及服務展示。在手機廠部分，龍頭三星照例在展前一天，也就是21日發表Galaxy S系列旗艦機，今年將登場的是Galaxy S7，由於S系列自S5後，銷售表現不如預期，預料S7系列在規格上也將有更多提升。目前傳出S7 與S7 edge分別採用5.1吋與5.5吋螢幕，由於採用新的感光元件，主相機畫素降到1，200萬，另外則是加入防水功能，同時電池容量將會加大。與三星同一天發表新機的還有另外一家南韓手機大廠LG。LG今年首度在MWC發表新旗艦機LG G5，目前傳出的G5規格，包括5.6吋螢幕，搭配高通S820處理器，全金屬機身設計，並採用 USB Type-C連接埠。小米也將在24日於MWC及北京發表小米5，外傳小米5採用高通S820處理器，5.3吋2K螢幕、主相機1，600萬畫素，具備指紋辨識、USB Type-C等功能。華碩則傳出第三代Zenfone將在MWC亮相，根據科技網站傳出的Zenfone 3規格，包括具指紋辨識、金屬機殼、支援USB Type-C連接埠等。新機最快第2季量產，推估將從泛亞市場先開賣，下半年推進巴西等市場。由於新機發表後，各廠將陸續在各國推出新旗艦機，目前已傳出S7可望在3月開賣；小米聯合創辦人黎萬強也在微博上表示，小米5的產量正在爬坡中，預料包括富智康、英華達、聯發科、大立光、晶技、華冠等非蘋供應鏈將迎接今年的首波出貨潮。，